A股上市公司并购重组方兴未艾。9月11日晚间，有研硅(688432)公告，拟通过发行股份及支付现金方式向中国有研科技集团有限公司、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙）购买山东有研艾斯半导体材料有限公司（下称“山东有研艾斯”）合计71.89%的股权；拟通过发行股份方式向德州经济技术开发区景泰投资有限公司购买山东有研半导体材料有限公司（下称“山东有研半导体”）14.98%的股权，并募集配套资金。公告称，本次交易经过累计计算，预计将达到《上市公司重大资产重组管理办法》第十二条规定的重大资产重组标准，构成上市公司重大资产重组。同日，有研硅还表示，经公司申请，公司股票将于2026年9月14日（星期一）开市起复牌。山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目（一期）已于2023年10月通线。本次交易完成后，上市公司将形成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸半导体硅片产品矩阵，可向下游客户提供“一站式”、多规格的硅材料产品，有效提升单一客户的采购黏性与综合服务能力。公告显示，本次交易前，有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用部件、半导体区熔硅单晶等，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。山东有研半导体聚焦集成电路上游硅材料研发、生产与销售，主营6英寸、8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及零部件等，产品广泛供应国内外头部晶圆厂与半导体设备企业。鉴于本次交易标的公司审计、评估工作尚未完成，本次交易标的资产的交易价格尚未确定。上市公司产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。本次交易完成后，山东有研艾斯、山东有研半导体均将成为上市公司的全资子公司。山东有研艾斯攻克了晶体微缺陷控制、硅片几何参数精密加工等关键技术，具备全流程12英寸大硅片生产能力。有研硅表示，通过本次交易，上市公司可以实现对标的资产的全资控股，有利于进一步推动管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率，充分释放标的资产与上市公司现有业务之间的协同潜力。而据披露，山东有研艾斯主营业务聚焦12英寸集成电路用大硅片的研发、制造与销售，核心产品包括半导体硅抛光片和外延片，广泛应用于高端芯片制造领域。